被稱為化學機械平面化(CMP) 的工藝通常用于半導體行業，將硅晶片拋光成可用于硬盤驅動器和其他計算機組件的產品。CMP拋光力控制是CMP工藝的重要組成部分。如果在整個拋光過程中施加的力不一致且不可重復，則晶圓會損壞——生產這些晶圓的過程非常昂貴。

半導體晶圓經過研磨和拋光至鏡面光潔度。通常使用低摩擦力或無摩擦力的氣缸來實現最佳的力控制。QPV2電子控制閥用于控制拋光滾筒上的力。滿量程校準的 ±0.005% 的分辨率允許力的微小變化。滿量程 ±0.02% 的可重復性確保始終使用相同的命令信號產生相同的力。來自下游壓力的模擬監測信號輸出在QPV2的主電氣連接器上可用，可用于持續數據采集。